Büyük plazma yıkama makinesi ürün parametreleri:

Plazma temizleme mekanizması:

Reaksiyon mekanizması açısından, plazma temizliği genellikle aşağıdaki işlemleri içerir: anorganik gaz plazma durumuna uyarılır; Gaz maddesi katı yüzeyde adsorbe edilir; adsorbe edilen gruplar katı yüzey molekülleri ile reaksiyonda ürün molekülleri üretir; Ürün moleküler analizi gaz fazı oluşturmak; Reaksiyon kalıntıları yüzeyden ayrılır. Tipik plazma kimyasal temizleme işlemi oksijen plazma temizlemesidir. Aşağıdaki resim, plazma temizleme mekanizmasını kısaca açıklıyor ve temel olarak nesnenin yüzey lekelerini kaldırmak amacıyla plazmadaki aktif parçacıkların "aktivasyon etkisine" dayanıyor. Plazma yoluyla üretilen oksijen serbest radikalleri çok aktif ve hidrokarbonlarla kolayca reaksiyon gösterir, karbondioksit, karbonmonoksit ve su gibi uçucu maddeler üretir ve böylece yüzeydeki kirleticileri çıkarır.

Plazma Temizleme Özellikleri:

Plazma temizliği, temizleme ortamı olarak gaz kullanır ve sıvı temizleme ortamı kullanarak temizlenen madde için ikincil kirlilik yoktur. Plazma temizleme makinesi çalışırken, vakum boşluğundaki plazma yıkanılan ürünün yüzeyini hafifçe yıkarar, kısa süreli temizleme, kirleyici maddelerin tamamen temizlenmesini sağlayabilir, aynı zamanda kirleyici maddelerin vakum pompası tarafından pompalanması, temizleme seviyesi moleküler seviyesine ulaşabilir.

Plazma Temizleme TeknolojisiEn büyük özelliği, neredeyse tüm substrat türleri için işlenebilirdir. Metaller, yarı iletkenler, oksitler ve poli reçine, polipropilen, poliimid, epoksi reçine ve hatta politetrafluorovilen gibi çoğu polimer malzeme iyi işlenebilir. PCB malzemeleri yukarıdaki çeşitlerden başka değildir. Ayrıca plazma temizliği, bütünsel ve yerel ve karmaşık yapıların temizlenmesini sağlayabilir, bu nedenle PCB'nin küçük kesimlerinin herhangi bir şekli ve yapısı ile işlenebilir. Plazma temizliği ayrıca aşağıdaki özelliklere sahiptir: kullanıcı insan vücuduna zararlı çözücülerden uzak kalabilir; Kolay dijital kontrol teknolojisi, yüksek otomasyon derecesi; Tüm süreç son derece verimli; Yüksek hassasiyetli kontrol cihazına sahip, zaman kontrolünün hassasiyeti yüksektir; ve doğru plazma temizliği yüzeyde hasar katmanı yaratmaz, yüzey kalitesi garanti edilir; Vakumda yapıldığı için çevreyi kirlemez, temizleme yüzeyinin ikinci olarak kirlenmemesini sağlar.